集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集成(chéng)电(diàn)路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

　　关(guān)于集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作用以及集成电路的太深是一种什么体验，太深是不是不好作用是什(shén)么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路有什么(me)作用，集成(chéng)电路的作用和重要性，集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)和(hé)工作原理(lǐ)等问题，小(xiǎo)编将为你(nǐ)整理以下知识：

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在(zài)半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板所构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应太深是一种什么体验，太深是不是不好用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在半导体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路

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