申万一级的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级子行业(yè)，其中市(shì)值权重最大的(de)是半(bàn)导体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半(bàn)导体行(xíng)业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量，均位(wèi)居(jū)科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发(fā)现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不(bù)断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的(de)企(qǐ)业(yè)不(bù)断上市，并在(zài)资(zī)本助力(lì)之下营(yíng)收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代(dài)化(huà)、自主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业(yè)营收高速(sù)增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)归母净利润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时(shí)，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速(sù)在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司得到了(le)相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下(xià)增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产品的(de)周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢(màn)，影响企业(yè)现(xiàn)金流(liú)能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)的存货(huò)周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求的局面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超(chāo)过(guò)2个百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料(liào)价格上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前(乌蒙山连着山外山是什么歌，乌蒙山连着山外山是什么歌曲qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业(yè)竞争力，进(jìn)而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来(lái)正(zhèng)向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石(shí)英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业(yè)不(bù)仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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