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谈恋爱期间所有的转账可以起诉吗,恋爱期间的转账超过多少要还

谈恋爱期间所有的转账可以起诉吗,恋爱期间的转账超过多少要还 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业,其中市值权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日(rì),半导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上(shàng),行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家,无(wú)论(lùn)是(shì)头部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的(de)环境下,上(shàng)市公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与此同时(shí),多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调(diào)整(zhěng)、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴(bàn)随(suí)库存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业营收规模创(chuàng)新(xīn)高,三方面因素致前(qián)5企业(yè)市(shì)占率下滑

  半导体行业(yè)的132家(jiā)公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历(lì)年营收(shōu)排名前(qián)5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑(huá),或(huò)主要由三方(fāng)面因(yīn)素导(dǎo)致(zhì)。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等(děng)头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断(duàn)上市,并(bìng)在资本助力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集谈恋爱期间所有的转账可以起诉吗,恋爱期间的转账超过多少要还(jí)中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益(yì)于先进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名,其较快增速与低(dī)基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数(shù),北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对(duì)半(bàn)导体行(xíng)业经(jīng)营风险分(fēn)析时,发(fā)现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢,影响企业现(xiàn)金流能力(lì),对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险,是否出(chū)现供(gōng)过于求的(de)局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的(de)116家(jiā)企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价(jià)上(shàng),两股2022年分别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在(zài)年报(bào)中也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长四(sì)成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业需(xū谈恋爱期间所有的转账可以起诉吗,恋爱期间的转账超过多少要还)要不断通过研发(fā)投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年13谈恋爱期间所有的转账可以起诉吗,恋爱期间的转账超过多少要还2家(jiā)企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成(chéng)电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客(kè)机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器(qì)产业(yè)化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

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