5月23日(rì)，日本经济(jì)产业(yè)省宣布(bù)修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管制(zhì)措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的(lán)等在半导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟(méng)，试(shì)图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日(rì磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的)本政府显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日(rì)中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出(chū)口规(guī)则实(shí)施后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经营将(jiāng)受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国(guó)企业的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的(yíng)的正(zhèng)轨。

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