集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用(yòng)是集成电路的作(zuò)用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路(lù)，从而(ér)大大方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装(zhuāng)配电(diàn)子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的(de)数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)社保二级单位编码是什么意思，单位编码是什么意思呀置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备(bèi)，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科(kē)－集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)

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