券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(抚州市是哪个省的 抚州市是几线城市xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(抚州市是哪个省的 抚州市是几线城市biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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