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冰箱1到5哪个最冷,冰箱1最冷还是5最冷

冰箱1到5哪个最冷,冰箱1最冷还是5最冷 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个(gè)二(èr)级(jí)子行业,其中市(shì)值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng),行业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类行业(yè)前(qián)列。

  金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展,市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主研(yán)发(fā)的环(huán)境下,上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长,但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的(de)营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑(huá),或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增速放缓,低于行业平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市,并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处(chù)于国(guó)产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速增长,使得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行(xíng)业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不(bù)足五成

  相比营收,半(bàn)导体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区(qū)间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯(xīn)原股份涵(hán)盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受(shòu)冰箱1到5哪个最冷,冰箱1最冷还是5最冷益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大(dà)的设计能力,公(gōng)司得到了相关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长(z冰箱1到5哪个最冷,冰箱1最冷还是5最冷hǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名,其(qí)较(jiào)快增速(sù)与低基(jī)数效应有关。考虑利润基(jī)数,北(běi)方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析(xī)时,发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周转情况,存(cún)货周转率下(xià)滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业(yè)现金流能(néng)力,对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库存风险,是(shì)否出现供过于求的局面冰箱1到5哪个最冷,冰箱1最冷还是5最冷,进而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整(zhěng)体而言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存(cún)货(huò)质量下滑(huá)的企业,股价表现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年(nián)的(de)40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达(dá)到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业(yè)毛利(lì)率在60%以(yǐ)上,目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超(chāo)半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势(shì)的背景下,国内半导体企业需要(yào)不(bù)断(duàn)通过(guò)研发(fā)投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

  2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来(lái)看(kàn),中芯国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去(qù)年(nián)推出(chū)了国内首款支持(chí)双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  从(cóng)研(yán)发(fā)费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行(xíng)业的(de)中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的(de)企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了(le)批量销售或达成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

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