集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么(me)作用是集成电路(lù)的(长征有多长公里 红军长征一共用了几年de)作用：减少元器件的使用的(de)。

　　关于(yú)集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用以及集(jí)成电路的作用是什么，集成电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)是什么(me)和什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用，集成电路的作用和重要性，集成电(diàn)路的作用和工作原理等问题，小编(biān)将为你(nǐ)整理以下(xià)知识：

集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是(shì)什么(me)，集成电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在长征有多长公里 红军长征一共用了几年半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起(qǐ)，不(bù)仅(j长征有多长公里 红军长征一共用了几年ǐn)减少了外(wài)电信号的(de)干扰，也在(zài)电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路

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