券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

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　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实(sh中国人在俄罗斯安全吗，中国人在俄罗斯怎么样í)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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