集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用是集成电路(lù)的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集(jí)成(chéng)电路使内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷键大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而(ér)大(dà)大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

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