券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

辣妹是夸人还是骂人的，辣妹是夸人还是骂人的话　　辣妹是夸人还是骂人的，辣妹是夸人还是骂人的话rong>在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(辣妹是夸人还是骂人的，辣妹是夸人还是骂人的话xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。

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