券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材(横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

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　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图ng>领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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