券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材拙荆是什么意思，拙荆是什么意思料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在拙荆是什么意思，拙荆是什么意思导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(j拙荆是什么意思，拙荆是什么意思iāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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