5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体制(zhì)造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西(xī)村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规(guī)则(zé)方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱(美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母yòu)压日本(běn)、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的(de)技术发展进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰(fē美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母ng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额(é)已呈(chéng)下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了极美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母大(dà)不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合作(zuò)紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产(chǎn)业(yè)发(fā)展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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