券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元过生日小寿星一般指几岁,十八岁可以叫小寿星吗，18岁生日可以叫小寿星吗。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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