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猕猴桃要公母一起种吗,猕猴桃一公一母怎么种

猕猴桃要公母一起种吗,猕猴桃一公一母怎么种 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业(yè),该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行业具(jù)备研(yán)发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化(huà)、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技类行(xíng)业前列。

  金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市(shì)公司科(kē)技含量越来越高。但与此同时(shí),多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约(yuē),2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库(kù)存风险加(jiā)大。

  行业(yè)营(yíng)收规(guī)模创新(xīn)高,三方(fāng)面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业(yè)首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半导体行业上市公(gōng)司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业(yè)收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下(xià)滑,或主要(yào)由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市,并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速增(zēng)长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速(sù)更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到(猕猴桃要公母一起种吗,猕猴桃一公一母怎么种dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位等(děng)因素影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来(lái)看,归(guī)母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了(le)相关客(kè)户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数(shù),北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业(yè)经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周(zhōu)转率下滑(huá),意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业(yè)现金流(liú)能力,对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn),是否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求(qiú)的局(jú)面(miàn),进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言(yán),2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业(yè),股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭(dié)代(dài)升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点(diǎn),公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四成,研(yán)发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势的(de)背景(jǐng)下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过(guò)研发(fā)投入(rù),增加企(qǐ)业竞争力,进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带来(lái)正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机(jī)供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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猕猴桃要公母一起种吗,猕猴桃一公一母怎么种 align="right">  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  从研发费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的(de)企(qǐ)业达到(dào)42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在(zài)众多(duō)行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作(zuò)意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

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