集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成电路的(de)作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数(s先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些hù)量(liàng)减少，在(zài)零(líng)散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集(jí)合到(dào)了(le)一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电(diàn)路设(shè)计(jì)方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-f先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些ilm）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设(shè)备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电(diàn)路(lù)。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功(gōng)能(néng)就可(kě)以应(yīng)用相应的(de)集(jí)成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构(gòu)成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收(shō先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些u)录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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