5月23日(rì)，日(rì)本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地(dì)无(wú)银(yín)三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限(xiàn)制(zhì)高性能(néng)半导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端(duān)半导体领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发(fā)展进程。日(rì)本此(cǐ)次(cì)也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制i(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏(è)华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中已经(ijīng)明(míng)确，i中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决(jué)维护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也(yě)足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企业的发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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