射频芯片(piàn)领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外(wài)巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资本(běn)热捧(pěng)。据公司上(shàng)市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入(rù)融资快车(chē)道，先后(hòu)引入了华(huá)兴资本、元禾璞华(huá)、大(dà)基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等一(yī)系(xì)列外(wài)部(bù)机构(gòu)股东。截至上市前，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的是，与慧智微产品结(jié)构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该公司(sī)股价于去年下(xià)半年触底回(huí)升，但截(jié)至今日收盘(pán)股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷(lěng)背(bèi)后，是射频领域正面临变局(jú)。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限(xiàn)等(děng)因素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端(duān)市(shì)场年复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频(pín)芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场(chǎng)变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当前(qián)，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希(xī)通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个(gè)知名资方(fāng)

　　公开(kāi)资料显(xiǎn)示，慧智(zhì)微成(chéng)立于2011年(nián)，主营(yíng)业务为(wèi)射频前端(duān)芯(xīn)片及模组的研发、设计和(hé)销售，下鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号游应用领域主(zhǔ)要(yào)包括智能手(shǒu)机以(yǐ)及物联网(wǎng)，客(kè)户包括三星、OPPO等(děng)智能(néng)手机(jī)品牌，闻(wén)泰科技等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通(tōng)信(xìn)等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营(yíng)业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损(sǔn)持续的原因，慧智(zhì)微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发(fā)投(tóu)入；下游(yó鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号u)客户集(jí)中(zhōng)且具(jù)有产品验(yàn)证周期，尚未(wèi)形(xíng)成规模效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存周期影响，公司产品毛(máo)利空间受(shòu)挤压(yā)。

　　研(yán)发投入方面，近三(sān)年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占营收比(bǐ)例(lì)分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近(jìn)三(sān)年公司的综合毛利率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行(xíng)业头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛利(lì)率水平，也(yě)不(bù)及和慧智(zhì)微(wēi)产品结(jié)构(gòu)更接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血(xuè)能(néng)力不足(zú)，但(dàn)仍要(yào)抓(zhuā)紧扩大(dà)规(guī)模的(de)情况(kuàng)下(xià)，慧智(zhì)微开启了对外(wài)融资之路(lù)。公(gōng)开(kāi)信息显示，公司(sī)于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成了三轮融资，众多知名(míng)资(zī)方，包括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东(dōng)序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信德(dé)以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数(shù)据显示(shì)，从(cóng)当前的股价情况(kuàng)看，大基金(jīn)二期在投资慧智微(wēi)的(de)近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面(miàn)回(huí)报(bào)，而较(jiào)大基(jī)金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在后一(yī)轮持续加(jiā)注的红杉中(zhōng)国，平均持(chí)股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有超过(guò)接近67％的收入来自于手机领(lǐng)域(yù)。当前，智能手机出(chū)货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智(zhì)能手机(jī)未来增速持续(xù)放缓的预期(qī)，也让(ràng)资本(běn)市场对包(bāo)括慧智(zhì)微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重(zhòng)新(xīn)思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿(yì)美元以上，2022年由(yóu)于手机市(shì)场的(de)下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几(jǐ)。而接下来(lái)，由(yóu)于智能(néng)手机(jī)的温(wēn)和增长以及(jí)5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年(nián)射频前端(duān)的市场年(nián)复合(hé)增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着(zhe)相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击(jī)入(rù)股的射频(pín)龙头(tóu)唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破发(fā)的行情，上市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回(huí)升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低(dī)于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全(quán)球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射(shè)频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产(chǎn)品(pǐn)，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频领域正呈现出(chū)一片红海的竞(jìng)争格局(jú)，由于(yú)入局(jú)者众，且产品仍集中在中低(dī)端市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能(néng)再卷价格，进一(yī)步压低(dī)了自身的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频(pín)厂(chǎng)商三伍微(wēi)电子创(chuàng)始(shǐ)人钟(zhōng)林此前曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无底线，而预(yù)计未来每个射频细分赛道(dào)还会有更多竞(jìng)争者进入(rù)，往(wǎng)后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯(xīn)片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目前，今年共有9家射(shè)频芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机构涵盖了(le)投资机(jī)构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本、红杉(shān)资本中国、小米长江产业基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得(dé)资金将用(yòng)于(yú)芯(xīn)片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补(bǔ)充流动资金。具体战略规(guī)划(huà)方面，其表示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市(shì)场地位(wèi)，增加头(tóu)部客户的市场份额；技术上(shàng)跟进射(shè)频前端技术迭代，优化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工器(qì)的产(chǎn)业链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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