5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对自(zì)身经(jīng)济、科技(jì)发(fā)展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开(kāi)始，美(měi)国就对(duì)华实(shí)施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释(shì)来(lái)看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日(rì)本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技(jì)产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国在半(bàn)导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去(qù)年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业岳飞是哪个朝代的人，岳飞是哪个朝代的皇上股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添岳飞是哪个朝代的人，岳飞是哪个朝代的皇上了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的(de)发(fā)展信心和(hé)前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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