集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的。

　　关(guān)于集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路的(de)作(zuò)用是什么和什么，集成电路有什么作用，集(jí)成电路的作用和重要性(xìng)，集成(chéng)电路的作用和工作原(yuán)理等问题，小(xiǎo)编将(jiāng)为你整理以下(xià)知识(shí)：

集成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路(lù)使内容元器(qì)件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板所(suǒ)构成的戊戌年是哪一年小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路(lù)具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成电路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集(jí)中成(chéng)一(yī)个(gè)集(jí)成电路，如(rú)此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)戊戌年是哪一年型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关(gu戊戌年是哪一年ān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体(tǐ)积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百度(dù)百科－集成(chéng)电(diàn)路(lù)

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