券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；十二生肖中张牙舞爪是哪些动物rong>导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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