5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说(shuō)服(fú)力。 独肖有哪几个p>

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16独肖有哪几个纳(nà)米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国(guó)商务部(bù)在(zài)5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不(bù)安全(quán)感，将(jiāng)迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日(rì)两国在半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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