券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁trong>。