中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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