申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科(kē)技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大(dà)，毛利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市公司科(kē)技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高，三(sān)方(fāng)面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的(de黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先)闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯国际(jì)5家(jiā)企业(yè)实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值(zhí)的(de)46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入(rù)居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市(shì)，并在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下(xià)的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速在(zài)50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力(lì)，公司得到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体行(xíng)业(yè)经营风险分析(xī)时，发现存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映(yìng)了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险，是否出现供(gōng)过于(yú)求的局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参(cān)考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存货质量下滑(huá)的企业，股价(jià)表(biǎo)现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品(pǐn)需求放(fàng)缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增(zēng)长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发(f黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先ā)意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发费用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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