射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股(gǔ)价开盘破(pò)发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受(shòu)到(dào)资本热捧。据公司(sī)上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车(chē)道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大(dà)基(jī)金二(èr)期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙(shā)江(jiāng)创投等一系列外(wài)部机构股东。截至(zhì)上市(shì)前，大基(jī)金(jīn)二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机(jī)构股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的是，与(yǔ)慧(huì)智微产品结构相似(shì)的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破(pò)发的行情，该公司(sī)股价于去年(nián)下(xià)半年(nián)触底回(huí)升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后(hòu)，是射频领域(yù)正面(miàn)临变局。目前(qián)，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增(zēng)速放缓以(yǐ)及5G普及潜力(lì)有限(xiàn)等因(yīn)素影响，预(yù)计到2028年(nián)射频前端市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业(yè)务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等(děng)多个(gè)知名资方

　　公(gōng)开资料(liào)显示(shì)，慧(huì)智(zhì)微成立(lì)于2011年，主营业(yè)务为射(shè)频前(qián)端芯片及模组的研发、设(shè)计和销(xiāo)售，下游应用领(lǐng)域(yù)主要包括智能(néng)手机以及物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科技等(děng)移动终端设备(bèi)ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等(děng)无(wú)线通信模(mó)组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏(kuī)损状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持(chí)续(xù)的原因，慧智微在招股文件中称，是由(yóu)于持续进行(xíng)高(gāo)额研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产(chǎn)品验证(zhèng)周(zhōu)期(qī)，尚未(wèi)形(xíng)成规模效(xiào)应；市场(ch如来佛祖最怕的一个人，如来佛祖的克星是谁ǎng)竞(jìng)争激烈，叠加下游(yóu)去库存周(zhōu)期影响，公(gōng)司产品毛(máo)利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近三(sān)年(nián)的总额(é)分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年(nián)公司的综(zōng)合毛利率如来佛祖最怕的一个人，如来佛祖的克星是谁(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头(tóu)部(bù)卓胜微50％左右的(de)毛利率水平，也不及和慧智(zhì)微(wēi)产(chǎn)品结(jié)构(gòu)更接近的唯捷(jié)创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造(zào)血能力(lì)不足(zú)，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧(huì)智微开启(qǐ)了对外融资(zī)之(zhī)路。公开信息显示，公(gōng)司(sī)于2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快车(chē)道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年(nián)内完成了三轮融资，众多知名资方，包(bāo)括大基(jī)金二(èr)期、元禾璞(pú)华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等(děng)也(yě)是在(zài)这一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书，截(jié)至IPO前(qián)，大基金二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部机构股东(dōng)，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中(zhōng)数据显示，从当(dāng)前(qián)的股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回(huí)报，而(ér)较大基(jī)金(jīn)二期晚(wǎn)3个月(yuè)进入、并在(zài)后一轮持续加(jiā)注的(de)红杉中国，平均持股成(chéng)本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过(guò)接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅(fú)下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了(le)冲击，而(ér)市场对智能手(shǒu)机未来增速持续放缓的(de)预期，也让资本市场对(duì)包括慧智(zhì)微在内的(de)射频芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端(duān)的(de)市场为(wèi)190亿美元(yuán)以上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而(ér)接下来，由于智能手机的温(wēn)和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年(nián)射(shè)频前端(duān)的市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微(wēi)有着相似产品结(jié)构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射(shè)频龙头唯捷(jié)创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股的(de)价格后止跌(diē)回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外(wài)的业务领域。以Qor如来佛祖最怕的一个人，如来佛祖的克星是谁vo为(wèi)例，除(chú)了原(yuán)有的射频芯片外，其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射频(pín)领域正呈现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集(jí)中在中低(dī)端市场，各射频芯(xīn)片厂商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格，进(jìn)一步压低了(le)自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价已(yǐ)经无(wú)底线(xiàn)，而预计(jì)未来每个射频细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者(zhě)进入(rù)，往后三年射(shè)频芯(xīn)片厂商将面临更大(dà)的生(shēng)存和(hé)竞争压力。

　　目(mù)前(qián)，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有所(suǒ)下(xià)降，截至(zhì)目(mù)前，今年共(gòng)有9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年上(shàng)半年，这个数(shù)据是近50家(jiā)，且投(tóu)资机构涵盖(gài)了投资机(jī)构涵盖了中(zhōng)金资(zī)本、红杉(shān)资本中国、小米长江产业基(jī)金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金将用于(yú)芯片(piàn)测设(shè)中心建设、总部基地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研发中心(xīn)建设以及补充流动资金。具(jù)体战略规划方面，其表示(shì)将(jiāng)巩固在(zài)5G射频前(qián)端领域取(qǔ)得的市场地(dì)位，增(zēng)加头部(bù)客(kè)户的市(shì)场份(fèn)额；技术上跟进射频前端技(jì)术迭代，优化可重(zhòng)构技(jì)术框架(jià)在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大对(duì)上游滤波器、多(duō)工器的(de)产(chǎn)业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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