券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放林心如生肖，林心如生肖属什么量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù林心如生肖，林心如生肖属什么)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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