券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文)进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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