券商研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高。中国欠别国钱吗ng>未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体中国欠别国钱吗(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；中国欠别国钱吗ong>导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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