5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了(le)所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的(de)省(shěng)令，并明确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实施了16纳(nà)米(mǐ)cos180°是多少，cos180度等于多少以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的(de)技术发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害(hcos180°是多少，cos180度等于多少ài)本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的(de)经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额(é)已呈下降趋(qū)势(shì)。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实(shí)施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技(jì)领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本(běn)本(běn)国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前(qián)景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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