券商研报近期指出，AI领域(离婚多久复婚的概率最大，离婚多久复婚的概率最大呢yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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