射(shè)频(pín)芯片领域面(miàn)临变局(jú)，下游市场增(zēng)速放缓(huǎn)叠(dié)加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开(kāi)始寻(xún)求业(yè)务转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商慧cow的复数怎么写的，cow的复数英语怎么读(huì)智微正式在科创板(bǎn)上(shàng)市。公(gōng)司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发行(xíng)价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市(shì)场受到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智(zhì)微(wēi)于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入(rù)融资(zī)快车道，先后引入了(le)华兴资(zī)本(běn)、元禾璞华、大(dà)基金二期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等一(yī)系列(liè)外部机构股东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产品结构相似(shì)的唯捷创芯，上市首日也走出了破发(fā)的行情，该公司股(gǔ)价于(yú)去年(nián)下半年触底回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正面临变局。目(mù)前，正射频(pín)需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据(jù)显示，由(yóu)于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年(nián)复合增长(zhǎng)率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头(tóu)，近年来也在响(xiǎng)应市场变化(huà)谋求射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记者注意到，当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基(jī)金二期等多个知名资(zī)方

　　公(gōng)开资料(liào)显示(shì)，慧(huì)智(zhì)微成立于2011年，主营业务为射(shè)频(pín)前端芯片及(jí)模组的研发、设(shè)计和销售，下(xià)游应用(yòng)领域主(zhǔ)要包括智能(néng)手机以及物(wù)联网，客户包括(kuò)三(sān)星(xīng)、OPPO等智能(néng)手(shǒu)机品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移(yí)远通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是(shì)由于(yú)持续(xù)进行高额研发(fā)投入；下游客(kè)户集中且(qiě)具有产品验证周期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去(qù)库存周(zhōu)期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三(sān)年的(de)总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近(jìn)三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧智(zhì)微开启了对外(wài)融资之路(lù)。cow的复数怎么写的，cow的复数英语怎么读ng>公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车(chē)道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年(nián)内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括大(dà)基(jī)金二期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持(chí)股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示(shì)，从(cóng)当前(qián)的股价情况看，大基金二期在投(tóu)资(zī)慧(huì)智微的近两年(nián)时间(jiān)里，实现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二(èr)期晚3个(gè)月进入、并在后(hòu)一轮持续加注(zhù)的红(hóng)杉中国，平(píng)均持股(gǔ)成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书(shū)显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收(shōu)入来自于手机领域(yù)。当(dāng)前，智能手机出(chū)货量(liàng)的大幅下(xià)降(jiàng)，已经对慧(huì)智微的业绩造成了(le)冲(chōng)击，而(ér)市场(chǎng)对智能(néng)手(shǒu)机未来(lái)增速(sù)持续放缓的预期，也让资本(běn)市场对包括慧智微在内的(de)射频芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据(jù)，2021年(nián)射频前(qián)端(duān)的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机(jī)市场的下滑(huá)，射频前(qián)端(duān)市(shì)场规(guī)模与2021年(nián)的(de)市场相差无几。而接下来，由(yóu)于智能手机的温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频前端(duān)的市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着(zhe)相(xiāng)似产品结(jié)构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击(jī)入股的(de)射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创板上(shàng)市时，也遭(zāo)遇了破发的(de)行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价格(gé)后止跌回(huí)升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股(gǔ)的发(fā)行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯(xīn)片(piàn)领域的巨头厂商都(dōu)在(zài)谋求(qiú)转型，拓(tuò)展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频(pín)芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈(chéng)现(xiàn)出一片红海(hǎi)的竞争格(gé)局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中低(dī)端市场，各射(shè)频芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能再(zài)卷价格，进(jìn)一步压低了自(zì)身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子(zi)创始(shǐ)人钟林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价已(yǐ)经无底线(xiàn)，而预计未来每个射(shè)频(pín)细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面临更大的生(shēng)存和竞争压(yā)力。

　　目前(qián)，一(yī)级市场对射(shè)频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资(zī)机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了(le)中金资本(běn)、红杉资本中国、小(xiǎo)米(mǐ)长江(jiāng)产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技(jì)、康希(xī)通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心(xīn)建设(shè)以及补充(chōng)流动资金。具体战略(lüè)规(guī)划方面，其表示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加(jiā)头(tóu)部客户的市场份(fèn)额；技术上跟(gēn)进射频(pín)前(qián)端(duān)技(jì)术迭代(dài)，优化(huà)可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用(yòng)；产品上加(jiā)大对上(shàng)游滤波(bō)器、多(duō)工(gōng)器的产业(yè)链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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