券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大rong>的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。