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边际贡献的计算公式是什么呀

边际贡献的计算公式是什么呀 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用是什么,集成(chéng)电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电(diàn)路的作用:减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)是什么,集成电路有什(shén)么(me)作用

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数(shù)量减少,在零散元器件上有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

  边际贡献的计算公式是什么呀2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集合(hé)到了一起,不仅减少了(le)外电信号的干扰,也在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的(de)提(tí)升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电(diàn)路(lù),如此一来,在以后应(yīng)用(yòng)中,要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半(bàn)导体装置,也包括(kuò)被动元件等)小型(xíng)化的(de)方式,并通常(cháng)制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(边际贡献的计算公式是什么呀lìng)有一种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件,集成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体积小,重量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性高,性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大(dà)规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同(tóng)时(shí)在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来(lái)装配电子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集成电路使内容(róng)元器件的(de)数量减少,在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了(le)运行速(sù)度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路,将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电路,如此一来(lái),在以后(hòu)应用中,要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成(chéng)电(diàn)路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学(xué)中是(shì)一(yī)种把电路(lù)(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述将(jiāng)电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠(kào)性(xìng)高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

  用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

  参考(kǎo)资料来(lái)源:百度百科-集成电路

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