券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量(li台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁àng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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