5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性(xìng)能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的(de)省(shěng)令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施(s中国内战打了几年，中国内战打了几年时间hī)。日本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设(shè)备出口指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑(s中国内战打了几年，中国内战打了几年时间ù)造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也(yě)足以证明中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规(guī)则实(shí)施后，日(rì)本(běn)东(dōng)京电(diàn)子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接影响。而(ér)自美国(guó)去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合(hé)美(měi)遏华(huá)举措，日本(běn)政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基(jī)础中国内战打了几年，中国内战打了几年时间，更(gèng)打伤了日本本(běn)国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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