申(shēn)万一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等(děng)特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司科技含(hán)量(liàng)越来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与(yǔ)此同时，多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业(yè)绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的(de)闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步(bù)增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营(yíng)收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导(dǎo)体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风(fēng)险分析时，发(fā)现存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，日本人知道我们恨他们吗，日本认为中国强大吗对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货(huò)周转率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言(yán)，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与(yǔ)2020年基本(běn)持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价(jià)格上(shàng)涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也(yě)说明(míng)了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加企业(yè)竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业(yè)增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和(hé)增(zēng)长金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出了国(guó)内首款支持双模(mó)联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器(qì)产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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