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推敲文言文原文及翻译注音,推敲文言文原文及翻译注释

推敲文言文原文及翻译注音,推敲文言文原文及翻译注释 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业,其中市值权重最大(dà)的是半导体行业,该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域,半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点,也(yě)因此成为A股市场有影响力的(de)科技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量(liàng),均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

  金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市(shì)场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大(dà),毛利率(lǜ)稳步提升,自(zì)主(zhǔ)研发的环境下,上市公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与此同时,多数上(shàng)市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián),行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻(wén)泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技(jì)营收稳步(bù)增长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的(de)企业不断(duàn)上市,并在资本助(zhù)力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于(yú)国产替(tì)代(dài)化、自(zì)主研发(fā)背景下的(de)高成长阶段时,整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得(dé)集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比(bǐ)不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快(kuài),从2018年的(d推敲文言文原文及翻译注音,推敲文言文原文及翻译注释e)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也(yě)有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的(de)设计(jì)能力,公司得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之(zhī)首,公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名,其较快增(zēng)速(sù)与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况(kuàng),存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢(màn),影响企业现金(jīn)流能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出现供过于(yú)求的局面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体(tǐ)行业(yè)存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比增(zēng)长的(de)13家企业,较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明(míng)存(cún)货(huò)质量下滑的(de)企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行(xíng)业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企业达(dá)到27家,其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)在60%以上,目(mù)前(qián)行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发(fā)投入,增加企(qǐ)业竞争力(lì),进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng),32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息(xī),2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研(yán)发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额,海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出了国内(nèi)首款支持(chí)双模(mó)联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石(shí)英谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不(bù)仅连续(xù)3年研(yán)发(fā)费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡在(zài)众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

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