券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(一个团几个营几个连，一军一师一团一营一连一排mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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