券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàn定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历g)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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