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柿饼有酒味还能不能吃了,柿饼有酒味还能不能吃了呢

柿饼有酒味还能不能吃了,柿饼有酒味还能不能吃了呢 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是(shì)什么,集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路的作(zuò)用:减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的(de)。

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集成电路(lù)的(de)作用是什么,集成电(diàn)路有什(shén)么作用

  集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生,小规模(mó)的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减少,在零散元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很(h柿饼有酒味还能不能吃了,柿饼有酒味还能不能吃了呢ěn)大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也(yě)在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一(yī)种功能(néng)对应一(yī)种电路,将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集(jí)成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要(yào)什么功能就可以应用相应的(de)集成电路,从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置,也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

柿饼有酒味还能不能吃了,柿饼有酒味还能不能吃了呢>  另(lìng)有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件,集(jí)成到(dào)衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性(xìng)能好等优点,同(tóng)时(shí)成(chéng)本低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛的(de)应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配电子设备,其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么?

  集成电(diàn)路的作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

  集成电(diàn)路的(de)诞生(shēng),小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器(qì)件的(de)数量(liàng)减少,在(zài)零散元(yuán)器(qì)件上有(yǒu)了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一种功能集中成一个集成(chéng)电路,如此一(yī)来,在以后应用中(zhōng),要什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路,从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的(de)集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被(bèi)动元件,集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接(jiē)点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好(hǎo)等优点,同时成本(běn)低,便于大(dà)规模生(shēng)产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

  用集成电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

  参(cān)考资料来(lái)源:百度百(bǎi)科-集成电路(lù)

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