券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(gukj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心ó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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