集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用是集成电路(lù)的(de)作用：减少元器件(jiàn)的使用(yòng)的(de)。

　　关于集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用以及(jí)集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什么和(hé)什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用，集成电路的作用和重要性，集(jí)成电路的作用和工作原理等(děng)问题，小编将为(wèi)你整(zhěng)理以下知识：

集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集(jí)成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也(yě)在(zài)电路设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学(xué)中是一种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化(hu每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办: 24px;'>每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办à)的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化(huà)电(diàn)路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电(diàn)路

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