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茶名如鱼水是什么茶 如鱼水是什么品种 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域对算力的需求不断提(tí)高,推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展,提升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求;下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

  导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō),不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是用(yòn茶名如鱼水是什么茶 如鱼水是什么品种g)于均热;导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示,算力需求提(tí)升,导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法,尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片,以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时,芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大,显著提高导热材(cái)料需求(qiú)

  数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱(jù)增,导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%,提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一茶名如鱼水是什么茶 如鱼水是什么品种步发(fā)展,数据中心单机柜功率将越来越大(dà),叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō),驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  分(fēn)析(xī)师表示,5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外,消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外,新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升,带动导热材(cái)料需求。

  东方(fāng)证券表(biǎo)示,随着5G商用化基本普及,导热材料使用领域更加多(duō)元,在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%,并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài),胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览

  导热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看,上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面,导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合,二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出,由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高(gāo),但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重,因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一(yī)览

  细分(fēn)来看(kàn),在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级,预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道领域,建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2)目(mù)前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu),建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù),实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注(zhù)意(yì)的是(shì),业内人士表(biǎo)示,我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺,核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口

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