申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发(fā)的环(huán)境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面(miàn)临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业(yè)营(yíng)收规模创新高，三方(fāng)面因素(sù)致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或(huò)主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓(huǎn)，低于(yú)行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足(zú)五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至10抓一只啄木鸟犯法吗，杀死一只啄木鸟判几年0％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来(lái)看(kàn)，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权(quán)等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计(jì)能(néng)力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名(míng)，其(qí)较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货(huò)周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一(yī)经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风险，是否出(chū)现供过于求(qiú)的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平(píng)，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发上(shàng)行(xíng)趋势的(de)背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居(jū)前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和(hé)增长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款抓一只啄木鸟犯法吗，杀死一只啄木鸟判几年(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投入。研发(fā)费用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可(kě)谓既有研(yán)发(fā)高(gāo)占比又(yòu)有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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