券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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