券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(c几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同ái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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