集成电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件(jiàn)的使用的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用以及集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)的作用是什么(me)和什么，集成电路有什么作用，集成电路的作用和(hé)重要性，集成电路的作用和工(gōng)作原理(lǐ)等问题(tí)，小(xiǎo)编将为(wèi)你(nǐ)整理以(yǐ)下知识：

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上有了很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在(zài)电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)只要开窗一定不会煤气中毒吗，怎么判断煤气是不是漏了的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如(rú)收录(lù)机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成电(diàn)路使内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功只要开窗一定不会煤气中毒吗，怎么判断煤气是不是漏了(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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