集成(chéng)电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有什么(me)作用是集(jí)成电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。日语jtest报名入口，日语jtest报名费p>

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了(le)一起，不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高。

集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。日语jtest报名入口，日语jtest报名费>

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便(biàn)了应日语jtest报名入口，日语jtest报名费用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于(yú)大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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